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- 2024-08-29芯片制造商提高 DDR5 價(jià)格
DRAM 制造商已在 2023 年第三季度大幅提高了 DDR5 內(nèi)存的價(jià)格，以應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁的服務(wù)器需求和產(chǎn)能限制。韓國芯片制造商 SK Hynix 計(jì)劃將 DDR5
- 2024-08-27臺(tái)積電3納米制程占據(jù)領(lǐng)先地位 主導(dǎo)漲價(jià)潮
臺(tái)積電在3納米制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位愈發(fā)顯著，已成為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。隨著市場需求的激增，臺(tái)積電的3納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程不僅吸引了眾多大客
- 2024-08-26英飛凌采用測量方法進(jìn)行 GaN 和 SiC 開發(fā)
英飛凌科技致力于通過實(shí)施針對(duì)功率半導(dǎo)體和寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體（包括碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)）的測量策略來保持其在功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
- 2024-08-22工業(yè)和汽車需求放緩 ST 下調(diào)了 2024 年展望
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，顯示出營收較去年同期下降了25%。這一顯著的下降促使公司對(duì)2024年
- 2024-08-21長江存儲(chǔ)董事長表示IC封裝將比代工更重要
楊子江存儲(chǔ)技術(shù)公司（YMTC）董事長陳南祥表示，集成電路（IC）封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下，IC封裝技術(shù)將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生更大的影響，因?yàn)榉庋b是將
- 2024-08-20onsemi 被選為大眾集團(tuán)的下一代電動(dòng)汽車提供動(dòng)力
onsemi （納斯達(dá)克股票代碼： ON ）宣布，它已與大眾汽車集團(tuán)簽署了一項(xiàng)多年期協(xié)議，成為完整電源箱解決方案的主要供應(yīng)商，作為用于可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)（SSP）的
- 2024-08-09NXP業(yè)績不佳引發(fā)對(duì)2H24汽車芯片需求的質(zhì)疑
恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors) 股票(NXPI.O)，該公司股價(jià)下跌 9%，拖累其他汽車半導(dǎo)體公司走低，因其令人失望的季度營收預(yù)期引發(fā)了
- 2024-08-08世界先進(jìn)公司和恩智浦半導(dǎo)體宣布成立合資公司
世界先進(jìn)積體電路股份有限公司和恩智浦半導(dǎo)體宣布計(jì)劃在新加坡成立一家合資企業(yè)，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing
- 2024-08-07玻璃基板封裝將占據(jù)主導(dǎo)地位嗎？
玻璃作為一種材料，在各種半導(dǎo)體行業(yè)中都引起了極大的關(guān)注和整合。它標(biāo)志著先進(jìn)封裝材料選擇的重大轉(zhuǎn)變，與有機(jī)和陶瓷材料相比具有多種優(yōu)勢。與多年來一直是主流技術(shù)的有機(jī)
- 2024-08-06中國臺(tái)灣太陽能產(chǎn)業(yè)因土地短缺而陷入困境
中國臺(tái)灣的太陽能產(chǎn)業(yè)雖然正面臨著土地短缺的困境，但隨著政府對(duì)太陽能發(fā)電系統(tǒng)開發(fā)的持續(xù)鼓勵(lì)，行業(yè)仍有巨大發(fā)展?jié)摿?。在中國臺(tái)灣，雖然土地供給面臨限制，但政府在制定政
