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長江存儲董事長表示IC封裝將比代工更重要
作者:admin 發(fā)布時間:2024-08-21 10:28:28 點擊量:
楊子江存儲技術公司(YMTC)董事長陳南祥表示,集成電路(IC)封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下,IC封裝技術將對半導體產業(yè)發(fā)展產生更大的影響,因為封裝是將芯片連接到外部電路的過程,直接影響產品的性能和功耗。這反映了中國半導體產業(yè)的發(fā)展重心正在逐漸從晶圓制造轉向封裝技術,這可能會引發(fā)產業(yè)結構的調整和技術創(chuàng)新。

隨著半導體設計變得越來越復雜,有效的封裝解決方案對性能、熱管理和能效至關重要。 三維封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)和異構集成等創(chuàng)新技術正成為滿足人工智能、物聯(lián)網和 5G 等現(xiàn)代應用需求的關鍵。
全球半導體供應鏈面臨挑戰(zhàn),這促使企業(yè)將重點放在封裝能力上,以增強競爭力并減少對代工廠的依賴。 隨著市場對定制化和高性能芯片的需求不斷增加,封裝在市場產品差異化方面發(fā)揮著至關重要的作用。
從這一角度來看,企業(yè)可能需要加大對封裝技術和能力的投資,才能在不斷變化的半導體市場中保持競爭力。
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